LED灯珠封装主要由基板、芯片、固晶胶、荧光粉、封装胶等组成。基板，然后将荧光粉和封装胶混合，匹配不同的荧光粉配比，合适的芯片波长得到不同的颜色，后将荧光粉和封装胶的混合物倒入基板中，加热烘烤使胶料固化，即完成基本的LED灯珠封装。LED灯珠封装主要是为LED灯珠芯片的发射提供平台，使LED灯珠芯片具有更好的光、电、热性能。好的封装可以让LED灯珠有更好的发光效率和良好的散热环境，良好的散热环境可以提高LED灯珠的使用寿命。LED灯珠封装技术主要建立在五个主要考虑因素之上，即光提取效率、热阻、功耗、可靠性和性价比（Lm/$）。

LED灯珠封装技术主要向高发光效率、高可靠性、高散热能力和薄型化方向发展。从芯片来看，目前常见的是水平芯片，相对高端的厂商正在开发垂直芯片和倒装芯片。原来横排的LED灯珠采用蓝宝石基板，散热性差，需要大电流驱动。，光提取效率也显着下降。因此，为了降低LED灯珠的成本，高电流密度的芯片设计以获得更多的光输出是主要的研究方向。在这样的考虑下，垂直封装芯片的使用将成为下一课的主题。此类芯片采用硅等高散热基板，在大电流运行下散热效率更好，因此也具有更高的光输出，但由于生产工艺复杂，工艺良率低，无法达到理想的高性价比.由此可见，在高瓦数封装中，制程良率带来的价格因素也是主要考虑因素。LED灯珠封装技术目前主要向四个方向发展：高发光效率、高可靠性、高散热能力和薄型化。目前主要亮点是硅基LED灯珠和高压LED灯珠。硅基LED灯珠之所以越来越受到业界的关注，是因为它比传统的蓝宝石基LED灯珠具有更强的散热能力，所以功率可以做得更大。高压LED灯珠是另一大亮点。可大幅降低DC-DC降压电路的输入输出压差，进一步提高LED灯珠驱动电源的效率，可有效降低LED灯珠灯对散热壳的要求，从而降低了LED灯珠灯的整体成本