选择LED灯的质量是一个非常重要的因素。不同的包装工艺会对产品的质量产生相当大的影响。与采用A级低衰减胶封装的LED灯具相比，在同样的老化环境下，采用普通底漆封装的LED灯具光衰降低了76%。因此，选择封装工艺好的LED灯会大大延长其使用寿命。

1.储存

为防止受潮，LED应存放在干燥通风的环境中，存放温度为-40°C-100°C，相对湿度在85%以下。[敏感词]在3个月内使用原包装的LED，以免支架生锈。LED包装袋打开后，应尽快用完。此时储存温度为5℃-30℃，相对湿度在60%以下。

2.清洁

不要使用不明化学液体清洗LED，因为它可能会损坏LED树脂表面，甚至引起胶体裂纹。如有必要，请在室温下将LED浸入酒精或氟中，在一分钟内进行清洁。

3、焊接

焊接过程中，不要对灯体施加任何外部压力，否则LED内部可能出现裂纹，影响其内部金线连接，造成质量问题。胶体不得浸入焊料中。焊接时，焊点与胶体下缘至少要有2mm的间隙。焊接完成后，LED从高温状态恢复到常温状态需要三分钟时间。如果用烙铁在同一块PCB上焊接直线排列的LED，不要同时焊接同一LED的两个引脚。用烙铁焊接时，需要30W以下的烙铁。

4.成型

焊中或焊后不得成型，必要时必须在焊前成型。请记住，任何挤压树脂的动作都可能损坏LED内部的金线。